简介
Fermion: BMP585高精度气压温度传感器基于博世（Bosch）新一代工业级数字气压传感器BMP585核心打造，是一款集±0.3 hPa超高绝对精度、2μA超低休眠电流、<0.1 Pa超低噪声、工业级防护设计以及I2C/SPI/I3C多协议接口于一体的突破性微型环境监测模块。该传感器采用创新的凝胶填充腔技术，能从根本上抵御潮湿、化学腐蚀等恶劣环境干扰，确保长期稳定性。其超小型封装（19×16×3.55 mm）与极低功耗特性，结合内置的硬件FIFO缓冲区及可配置IIR滤波器，为无人机定高与避障、户外导航设备、智能穿戴、微型气象站及各类空间受限的物联网终端提供了高可靠性、易集成的传感解决方案。
工业级精度与可靠性，确保苛刻环境下的精准测量
Fermion: BMP585高精度气压温度传感器实现了工业级的测量性能，其绝对气压精度高达±0.3 hPa，相对高度测量精度可达±0.5米（每10kPa变化）。宽泛的工作温度范围（-40~85℃）确保了在极端气候下的适应性。先进的数字温度和线性度补偿算法能自动修正环境因素带来的偏差，从而在户外导航、工业现场等复杂应用场景中提供稳定可靠的数据输出。
颠覆性的低功耗与超微型设计，赋能便携与长效监测设备
Fermion: BMP585高精度气压温度传感器在功耗控制上表现卓越，其休眠电流低至2μA，典型工作电流为200μA，这对于依赖电池供电的便携设备或需要常年工作的物联网监测节点而言至关重要，能极大延长设备续航时间。同时，模块尺寸被压缩至19×16 mm，体积远超传统产品，为追求极致紧凑的现代电子设备集成提供了前所未有的可能性。
全协议接口与原生功能保留，提供极致灵活的集成方案
与多数传感器不同，Fermion: BMP585高精度气压温度传感器完整保留了芯片的原生通信能力，同时支持I2C、SPI及前沿的I3C通信协议。这种多协议支持为系统架构师提供了极大的灵活性，无论是简单的嵌入式系统还是复杂的多设备总线，都能找到最优的连接方式，无需额外的电平转换或协议转换芯片，简化了设计并降低了系统成本。
即插即用与开源生态，大幅加速产品开发进程
该传感器以成熟的Fermion系列形态呈现，通过标准的2.54mm排针孔引出所有信号。DFRobot提供了经过全面验证的Arduino库和Python库，封装了传感器初始化、数据读取、滤波器配置等所有复杂操作。开发者无需深入钻研芯片数据手册即可快速实现功能验证，将主要精力集中于核心应用开发，从而显著缩短从原型到产品的上市时间。
产品特性
- 多协议接口：支持 I2C、SPI、I3C 通信，适配灵活
- 多参数同步输出：直接测量气压、温度及计算海拔高度
- 高精度测量：绝对精度 ±0.3 hPa，数据可靠
- 超低功耗：休眠电流仅2μA，续航持久
- 低噪声输出：噪声低于0.1 Pa RMS，输出稳定
- 可编程中断：支持阈值报警，便于事件驱动设计
- 用户配置存储：内置 6 Bytes 非易失性内存，保存自定义配置
- 硬件 FIFO 缓冲：降低主机查询频率，节省系统功耗
- 集成可编程滤波器：可配置低通滤波，有效抑制高频噪声
应用场景
- 室外环境监测
- 无人机定高与避障
- 登山海拔测量
- 楼层检测
- 户外导航
- 户外气象站
技术规格
- 基本参数
- 工作电压：DC 3.3V
- 工作电流：200μA
- 休眠电流：2μA
- 通讯接口：I2C/I3C/SPI
- 接口形式：2.54mm排针孔
- I2C地址：0x47（默认）/0x46
- BMP585参数
- 气压测量范围：30~125 kPa
- 温度测量范围：-40~85℃（在0~65℃范围内测量更准确）
- 绝对气压测量精度：±0.3 hPa（Typ）
- 相对气压测量精度：±0.06 hPa/10kPa（Typ）
- 相对高度测量精度：±0.5 m/10kPa
- 温度漂移系数：±0.5 Pa/K
- 气压数据分辨率：1/64
- 超低噪声：< 0.1 Pa（RMS，未启用低通滤波器）
- 物理尺寸
- PCB尺寸：19×16×3.55 mm
- 安装孔间距：14 mm
- 安装孔直径：2.0 mm
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配送清单
- Fermion：BMP585 高精度气压温度传感器 ×1
- 10pin-2.54黑色单排排针 ×1
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