简介
RDK X5双目AI视觉摄像头模块是一款专为D-Robotics RDK X5开发板设计的高性能双目深度摄像头。采用双 200 万像素彩色传感器与双 MIPI 接口，搭载 SC230AI 图像芯片与思特威 SmartClarity-2 技术，支持 1920×1080 分辨率与 178° 超广角视野。结合优化的立体视觉算法与 BPU 加速推理，可实现高效深度计算与实时深度感知，广泛适用于机器人、自动驾驶、三维重建等人工智能视觉场景。该模组还支持硬件同步与 rviz2 可视化渲染，为开发者提供完整且易用的深度视觉解决方案。
摄像头模组与RDK X5接线图高分辨率双目成像，广阔的178°超宽视野
RDK X5双目AI视觉摄像头模块板载双200万像素彩色摄像头提供178°超广角视野，结合SC230AI芯片的SmartClarity-2技术，确保在复杂光线环境下捕获高质量图像。178°水平市场角（H150°、V80°）扩大了覆盖范围，适用于大场景监控和广角视觉任务，减少盲区并提升数据采集效率。
优化算法与BPU加速深度计算
通过定制的双目深度算法和BPU硬件加速，实现高效深度计算推理，显著降低延迟并提升实时性能。该技术结合2.9μm像素尺寸和1920 * 1080分辨率，确保深度感知精度低于30%畸变，满足机器人避障和三维重建等AI应用的高要求。
RDK摄像头模组演示白天和黑夜的高质量成像
AI视觉模块配备采用SmartSens SmartClarity-2技术的SC230AI传感器，可提供清晰的2MP（1920x1080）图像和出色的色彩保真度。其卓越的低光性能确保了在各种照明条件下的可靠成像。为了在完全黑暗的情况下运行，RDK X5双目AI视觉摄像头模块与外部红外补光灯兼容，以实现强大的夜视功能。
特点
- 采用 SC230AI 芯片，搭载思特威 SmartClarity-2 技术
- 板载双 200 万像素摄像头，提供 178° 超广角视野
- 结合优化算法和 BPU 加速，实现高效深度计算
- 适用于深度视觉、立体视觉等人工智能视觉应用
- 支持 RDK X5 开发板
技术规格
- 芯片型号：SC230AI
- 镜片结构：2G+4P+1R
- 像素大小：2.9um*2.9um
- 焦距：2.28±5%mm
- 分辨率：1920*1080
- 光圈：F2.2±5%
- 成像尺寸：1/2.8 inch
- 市场角：D178° H150° V80°
- I2C地址：0X60(W)/0X61(V)
- 畸变：<-30%
- RESETB 控制：低有效
- 同步：支持硬件同步
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